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TEGEMA setzt PI-Technologie bei Revolutionary Phontonics Assembly Platform Partnership ein

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Der niederländische Systemintegrator TEGEMA und die Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG sind eine Kooperation zur Entwicklung automatisierter Systeme für die Montage- und Verpackungstechnik in der Photonikindustrie eingegangen.

Dick Moerman (Geschäftsführer von PI BeNeLux, links) und Pierre van Lamsweerden (Geschäftsführer TEGEMA, rechts) sind eine Zusammenarbeit zur Entwicklung automatisierter Systeme für die Montage- und Verpackungstechnik in der Photonikindustrie eingegangen.

Im Vergleich zu Mikrochips ist die Herstellung von integrierten photonischen Komponenten um einen entscheidenden Prozessschritt komplexer: die Kopplungstechnologie zur Verbindung von Glasfaserkomponenten. Zum Beispiel einzelne Glasfasern oder Glasfaserarrays, Chips, VCSELs, Linsen, diffraktive Elemente oder Fotodioden. PI bietet für diesen Fertigungsschritt schnelle, hochpräzise Positioniersysteme mit speziellen, in die Systemcontroller integrierten Firmware-Routinen an. Diese werden bereits weltweit für die Entwicklung von photonischen Komponenten verwendet und auch in der Pilotproduktion eingesetzt.

„Viele Kunden wünschen einen viel höheren Automatisierungsgrad, zum Beispiel beim Handling von photonischen Chips oder beim Auftragen und Aushärten von Klebstoffen“, sagt Scott Jordan, Leiter des Marktsegments Photonik bei PI, und ergänzt: „TEGEMA ist ein erfahrener Systemintegrator mit jahrelanger Erfahrung in solchen Fragen.“

Arno Thoer, Direktor Projektlösungen bei TEGEMA, freut sich über die Kooperation mit PI: „Die Montage- und Verpackungstechnologie trägt zu einem erheblichen Teil zu den Gesamtkosten photonischer Komponenten bei. Die bereits bewährten Systeme von PI bilden das Herzstück unserer Plattformkonzepte für die weitere Automatisierung dieses Prozessschrittes. Wir wollen dazu beitragen, diesen Prozess wesentlich zu beschleunigen, die damit verbundenen Kosten zu minimieren und der Photonikindustrie damit zu einem weiteren Durchbruch zu verhelfen.“

TEGEMA hat eine modulare Plattform für den Zusammenbau photonischer Bauelemente entwickelt, mit einem etwa zehnmal höheren Durchsatz als die derzeit verfügbaren Lösungen. Ein erstes Demosystem wurde bereits als Proof-of-Concept eingerichtet. Die Montageplattform wurde im April 2020 ins Leben gerufen.

An diesem Beitrag haben mitgewirkt:

  • Produktion: Emma van Harten und Leandra Marzluff
  • Partnerships: Derk Marseille
  • Redaktion: Bertus Bouwman und Peter Oehmen (sprachliche Adaption)

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